XC3SD3400A-4FGG676C - IC FPGA 469 I/O 676FBGA
型号
XC3SD3400A-4FGG676C
产地
美国
状态
现货
技术手册
品牌
AMD Xilinx（赛灵思）
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产品属性
温度
0°C ~ 85°C（TJ）
电压
1.14V ~ 1.26V
安装类型
表面贴装型
价格
因市场行情波动，具体报价请咨询在线客服
包装
托盘
系列
Spartan3A DSP
仓库
深圳/香港
品质
原装正品
起订量
1
发票
有
LAB/CLB
5968
逻辑元件/单元数
53712
总RAM位数
2322432
I/O
469
栅极数
3400000
封装/外壳
676-BGA
封装器件
676-FBGA（27x27）
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