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XC7K325T-1FBG676I
产品类别
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XC7K325T-1FBG676I
型号
XC7K325T-1FBG676I
品牌
AMD Xilinx(赛灵思)
技术手册
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手机:19166251823
Q Q:3628728973
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产品属性
产地
中国/美国/日本等
温度
-40°C ~ 100°C(TJ)
电压
0.97V ~ 1.03V
安装类型
表面贴装型
价格
因市场行情波动,具体报价请咨询在线客服
包装
托盘
系列
Kintex-7
仓库
深圳/香港
品质
有
起订量
1
发票
原装正品
LAB/CLB
25475
逻辑元件/单元数
326080
总RAM位数
16404480
I/O
400
栅极数
-
封装/外壳
676-BBGA,FCBGA
封装器件
676-FCBGA(27x27)
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