XC7K70T-2FBG676C - IC FPGA 300 I/O 676FCBGA
型号
XC7K70T-2FBG676C
产地
美国
状态
现货
技术手册
品牌
AMD Xilinx（赛灵思）
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产品属性
温度
0°C ~ 85°C（TJ）
电压
0.97V ~ 1.03V
安装类型
表面贴装型
价格
因市场行情波动，具体报价请咨询在线客服
包装
托盘
系列
Kintex7
仓库
深圳/香港
品质
原装正品
起订量
1
发票
有
LAB/CLB
5125
逻辑元件/单元数
65600
总RAM位数
4976640
I/O
300
栅极数
-
封装/外壳
676-BBGA，FCBGA
封装器件
676-FCBGA（27x27）
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