XCV600-6BG560C

型号
XCV600-6BG560C
品牌
Rochester Electronics, LLC,AMD Xilinx(赛灵思)
技术手册
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产品属性

产地
中国/日本/美国等
温度
0°C ~ 85°C(TJ)
电压
2.375V ~ 2.625V
安装类型
表面贴装型
价格
因市场行情波动,具体报价请咨询在线客服
包装
散装,托盘
系列
Virtex
仓库
深圳/香港
品质
起订量
1
发票
原装正品
LAB/CLB
3456
逻辑元件/单元数
15552
总RAM位数
98304
I/O
404
栅极数
661111
封装/外壳
560-LBGA 裸焊盘,金属
封装器件
560-MBGA(42.5x42.5)
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