黄仁勋:芯片供应短缺问题会逐渐改善,将考虑英特尔代工

2022-03-24 14:50:03 283

3月24日,英伟达(NVIDIA)CEO黄仁勋在23日的GTC大会的媒体线上采访中表示,半导体供应链产能供不应求,每家公司有其应对方法,英伟达更重视芯片运算效能,除了采用新制程,未来仍会维持多晶圆代工策略,目前是与台积电及三星晶圆代工合作,不排除与英特尔合作。

黄仁勋表示,去年开始全球半导体供应链出现产能供不应求情况,每家公司都有自己的策略去争取产能,对英伟达来说,重视的是芯片的运算效能,包括设计新的芯片会采用新制程,也在芯片中导入第四代NVLink连接技术,或采用台积电CoWoS先进封装技术等,目的是要做出能符合高效能运算(HPC)及解决客户问题的芯片,英伟达已经由芯片公司转向为计算公司。

黄仁勋指出,英伟达的产品线十分多元,以GPU、CPU、DPU为主,运用到的制程包括16nm、12nm、8nm及7nm,以及新的5nm及4nm等更先进制程,而且各种制程生产的芯片都已量产出货。

黄仁勋表示,芯片供应短缺问题是所有业者都面临的问题,但预期会逐渐获得改善,而例如新冠肺炎疫情等外在环境变数,也对生产链造成明显影响,英伟达会维持多晶圆代工的分散策略,除了与台积电有深度合作,也与三星晶圆代工合作生产晶片,未来不排除加入更多代工合作伙伴。

“我们对考虑英特尔持开放态度。代工的讨论要花费很长的时间。这不仅仅是想要的问题,又不是在买牛奶。”黄仁勋指出,英特尔要在代工业务上与台积电和三星电子竞争,除设厂之外,还必须从根本上改变文化和营运。他说:“胆怯者做不到台积电那样。台积电配合全球300家公司。”

黄仁勋补充表示,英特尔必须调适到按客户想要的方式做,该公司生产自行设计的芯片,没有这样的经验,然而进军外包制造业务是英特尔不得不做的事。

面对目前全球大宗商品暴涨的疑虑,黄仁勋表示,去年所有生产链都出现材料价格上涨情况,但英伟达的产品价格没有变动,新产品仍维持原本价格,但英伟达仍维持很好的毛利率。英伟达为了应对成本上升,整个管理团队对管控成本做了很多努力,而且要维持成本竞争力其实有很多方法可以做。

本文来源:网易


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