黄仁勋：芯片供应短缺问题会逐渐改善，将考虑英特尔代工

3月24日，英伟达（NVIDIA）CEO黄仁勋在23日的GTC大会的媒体线上采访中表示，半导体供应链产能供不应求，每家公司有其应对方法，英伟达更重视芯片运算效能，除了采用新制程，未来仍会维持多晶圆代工策略，目前是与台积电及三星晶圆代工合作，不排除与英特尔合作。

黄仁勋表示，去年开始全球半导体供应链出现产能供不应求情况，每家公司都有自己的策略去争取产能，对英伟达来说，重视的是芯片的运算效能，包括设计新的芯片会采用新制程，也在芯片中导入第四代NVLink连接技术，或采用台积电CoWoS先进封装技术等，目的是要做出能符合高效能运算（HPC）及解决客户问题的芯片，英伟达已经由芯片公司转向为计算公司。

黄仁勋指出，英伟达的产品线十分多元，以GPU、CPU、DPU为主，运用到的制程包括16nm、12nm、8nm及7nm，以及新的5nm及4nm等更先进制程，而且各种制程生产的芯片都已量产出货。

黄仁勋表示，芯片供应短缺问题是所有业者都面临的问题，但预期会逐渐获得改善，而例如新冠肺炎疫情等外在环境变数，也对生产链造成明显影响，英伟达会维持多晶圆代工的分散策略，除了与台积电有深度合作，也与三星晶圆代工合作生产晶片，未来不排除加入更多代工合作伙伴。

“我们对考虑英特尔持开放态度。代工的讨论要花费很长的时间。这不仅仅是想要的问题，又不是在买牛奶。”黄仁勋指出，英特尔要在代工业务上与台积电和三星电子竞争，除设厂之外，还必须从根本上改变文化和营运。他说：“胆怯者做不到台积电那样。台积电配合全球300家公司。”

黄仁勋补充表示，英特尔必须调适到按客户想要的方式做，该公司生产自行设计的芯片，没有这样的经验，然而进军外包制造业务是英特尔不得不做的事。

面对目前全球大宗商品暴涨的疑虑，黄仁勋表示，去年所有生产链都出现材料价格上涨情况，但英伟达的产品价格没有变动，新产品仍维持原本价格，但英伟达仍维持很好的毛利率。英伟达为了应对成本上升，整个管理团队对管控成本做了很多努力，而且要维持成本竞争力其实有很多方法可以做。

本文来源：网易